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金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“晶圆传送方法及系统”的专利，公开号 CN 118824913 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请属于半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆传送方法和晶圆传送系统。本申请中的晶圆传送方法包括：获取晶圆在直线传送过程中经过预设校准点的行程长度，所述预设校准点位于所述晶圆的传送路径上且偏离所述传送路径的中心线；以所述行程长度作为所述晶圆的弦长，根据所述晶圆的弦长和所述晶圆的半径确定所述晶圆的圆心位置；获取所述圆心位置相对于预设标准位置的偏移量，并根据所述偏移量调整所述晶圆的位置，所述预设标准位置位于所述传送路径的中心线上的。本申请可以提高晶圆在加工过程中的传送转移精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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