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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“芯片制备方法及芯片”的专利，公开号CN 118825150 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种芯片制备方法及芯片，芯片制备方法包括如下步骤，在透明基板制备若干像素单元和封装层，在所述封装层上方依次制备第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层，所述像素单元中的部分电极与所述第一金属层连接，另一部分电极与第二金属层连接。本发明针对RGB三色发光元件排布方式不同的像素单元，通过所述第一金属层、所述第二金属层搭配所述第一绝缘层实现了焊盘位置的不变。
本文源自：金融界
作者：情报员
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