硬科技生存范本：快速发展的芯联集成，前三季度有大变化

（文/姜羽桐）2024年，经历下行期的全球半导体行业进入复苏通道。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。尤其我国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求正随着新兴领域的快速发展而持续增长。

当行业暖流逐步传导至芯联集成（688469.SH），企业最明显地感受到——订单火爆、产能满载，以及业绩向暖。对此，坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建三条核心增长曲线（硅基功率器件、碳化硅、模拟IC）的芯联集成，迅速抓住产业窗口期，在激烈的竞争中“要增量”“抢市场”！

SiC业务冲向10亿规模，引领功率半导体创新浪潮

近年来，“IGBT产能过剩、碳化硅大幅降价”成为业界热议话题。这句话可能只说出了市场真相的一部分。集微网观察，随着技术进步和市场需求的变化，功率器件市场低端产能确实存在过剩的局面，然而高端产能却依然紧张。因此，在要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应已呈现集中化趋势。作为新能源汽车的核心器件，IGBT的车载市场订单正逐步集中在几个主力供应商。由于SiC技术更加复杂，SiC车载市场的集中程度将更高。

产业趋势的变化在芯联集成功率半导体业务上得到体现——根据NE时代发布的“2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量”，芯联集成功率模块装机量超91万套，同比增速超5倍！这得益于芯联集成在IGBT和SiC技术领域取得的巨大进步。

仅仅5年时间，芯联集成就实现了迭代4代IGBT芯片的成绩，完成了8/12英寸IGBT的稳定量产，性能比肩全球领先水平的同时，还拥有百万片车规级IGBT量产经验和国内最大的车规级IGBT基地。

在引领碳化硅技术创新浪潮方面，芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，迅速成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，SiC MOSFET出货量已居亚洲第一，且保持着行业领先的高良率水平。今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一”的8英寸SiC MOSFET产线工程批下线，明年将正式进入量产阶段，在更多新车型选择碳化硅“上车”的背景下，有望迎来更强劲的增长浪潮。

国务院新闻办公室日前举行的新闻发布会上，工信部相关负责人表示：“国家将对汽车领域进一步加大政策支持力度。”结合市场回暖、政策支持等多重影响，我国汽车市场有望在稳定复苏的基础上保持增长态势，碳化硅需求迅速扩大——2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，这样的数据表现，为其碳化硅业务2024年实现营收超10亿元，及“2027年全球市场份额30%”的目标打下坚实基础。

此外，芯联集成还积极拓展国内外OEM 和Tier1客户，与多家客户达成战略合作关系，客户覆盖国内90%的主流新能源汽车主机厂，车规级SiC领域“朋友圈”持续扩容。继“牵手”蔚来汽车、理想等公司后，芯联集成日前与广汽埃安达成长期合作战略协议，显著的规模效应将进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位，为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的SiC MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。

10月24日，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣，这也是对芯联集成精准把握汽车新能源、智能化发展机遇的有力肯定。

发力“第三增长曲线”模拟IC，拓展市场新空间

在保持“第一增长曲线”成长势头，扩大“第二增长曲线”技术优势的基础上，芯联集成还在战略上发力“第三增长曲线”（模拟IC），不断刺激业务增长。

新能源、智能化、数字化浪潮催动下，模拟芯片市场规模稳步增长。Frost&Sullivan 数据显示，我国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，预计到2025年我国模拟芯片市场将增长至3339.5亿元。

模拟IC设计的根基在于BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工艺技术，其因应用广泛、性能卓越而受到重视。虽然近年来，国内涌现了一批模拟IC设计企业，但在制造端却还是一片空白。为迎合日益增长的市场需求，增强国内产业链供应链自主可控能力，芯联集成围绕BCD工艺展开攻坚战——2024年上半年，相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD 平台等多个车规级技术平台，且大多为国内独有技术，并已获得市场突破，使其成为国内少有的拥有高压、低压BCD全平台，在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂。

显著变化是，基于模拟IC特有的工艺技术平台，芯联集成可以代工电源管理芯片和高集成车载节点控制器，使其不仅能满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也大幅提高全车智能系统产品的覆盖率。

而由于模拟IC产品品种多样和开发周期较长的行业特性，芯联集成在集成化趋势下选择适合自身发展的代工模式，充分利用国内外资源，与设计公司开展合作（已成功覆盖60%以上的主流设计公司），强化产品竞争力，大量客户的导入和产品平台的相继量产带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。

公开消息显示，芯联集成12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，预计2027年底达产，产能升至10万片/月。通常而言，更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更精细的工艺控制，这直接转化为模拟IC性能的提升和品质的保障。

集微网认为，芯联集成围绕模拟IC的布局，不仅有助于在新能源产业领域的加速渗透，也将为其智能化产品进入终端应用提供切口，进而扩大市场空间。

第三季度毛利率转正，盈利能力持续向好

市场回暖及国产替代催动下，芯联集成功率半导体、模拟IC业务增长迅速，SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，“二、三增长曲线”表现亮眼，产能满载——2024年以来，大客户项目订单增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升，8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC产线持续满负荷运转。

10月28日晚间，芯联集成披露2024Q3业绩报告，营收、净利润、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等指标均保持高增长，保持了上市以来一贯的业绩增速节奏。

2024年第三季度实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%，再创历史新高！毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。从各方面表现看，多个客户的开发，新技术平台、新产品的导入共同达成了芯联集成第三季度毛利率转正的表现。

同时，受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%，这意味着折旧高峰期即将过去，盈利能力持续向好。

作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，芯联集成正以高于行业平均值的研发投入、全面先进的技术布局，牢牢把握着新兴业务竞争的“制高点”。当前，其产品种类已由IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至 BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL、MCU等，面向新能源、工业控制、高端消费等领域提供“一站式芯片系统代工方案”，三条核心增长曲线覆盖不同产品领域和应用方向，循环协同、相互促进，进一步保障未来营收的持续稳定增长，以此实现2026年营收“百亿”的重大突破。

智能化趋势浪潮汹涌，新能源赛道风起云涌。芯联集成作为行业佼佼者，正紧握产业变革“窗口期”，以强大的竞争力、前瞻性的战略布局不断推动科技进步，其相关业务不仅成为业绩的“压舱石”，也成为国产替代进程中的重要驱动力！