北京
分享至
金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“电路板结构的制造方法”的专利，公开号 CN 118829080 A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开一种电路板结构的制造方法。所述电路板结构的制造方法包含油墨层形成步骤中，在核心基板的侧表面形成油墨层；压合步骤，将两个内层基板压合于所述核心基板的两个所述侧表面；穿孔形成步骤中，形成贯穿两个所述内层基板、所述油墨层、及所述核心基板的穿孔；活化步骤，在所述穿孔中形成覆盖所述穿孔的内侧壁及所述油墨层的活化层；油墨去除步骤，去除所述穿孔中的所述油墨层及覆盖于所述油墨层的部分的所述活化层；电镀步骤，执行电镀作业以将所述穿孔的所述内侧壁上的剩余的所述活化层替换为电镀层以形成电路板结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
