金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种杵磨机的模糊自适应控制方法”的专利,公开号CN 118831700 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种杵磨机的模糊自适应控制方法,包括以下步骤:杵磨机启动,调控杵磨杆在杵磨腔内的Z轴高度,采集杵磨粉体的力学离散信号Mhi,得到极值;求取每个Z轴高度段的力学信号平均值在力学信号极值范围内,变换Z轴高度得到力学离散信号从M 变化到对应的时间计算每个Z轴高度段的力学离散信号对应的方差;求取自相关系数;对Mhi进行补偿,得到新的每个Z轴高度段的力学信号从M′(z)变化到对应的时间;重复前述步骤,直至杵磨机达到停机标准自动停机。本发明可干磨,也可湿磨,研磨前无需对粉体原料进行粒径检测,无需手动研磨,可实现无干预自适应停机,智能化水平和研磨效率高。
本文源自:金融界
作者:情报员
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