金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,重庆中渝物联网技术有限公司取得一项名为“一种双芯片SIM卡终端”的专利,授权公告号 CN 221886490 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种双芯片SIM卡终端,涉及SIM卡终端领域。该双芯片SIM卡终端,包括终端主体,所述终端主体的侧面开设有卡槽和密封槽,且卡槽和密封槽相连通,所述卡槽的内部安装有卡座,卡座的端部连接有密封条,且密封条与密封槽相贴合;卡座的外侧嵌设有双芯片SIM卡主体,且卡座连接有定位组件,定位组件用于双芯片SIM卡主体的定位。该双芯片SIM卡终端,在安装双芯片SIM卡主体的过程中,首先将卡座和密封条从卡槽和密封槽中取出,然后转动定位块,使得双芯片SIM卡主体可以插入到卡座的外侧,然后利用定位组件对双芯片SIM卡主体起到定位的作用,使其不会从卡座的内部发生脱落的情况,然后将卡座插入到卡槽的内部。
本文源自:金融界
作者:情报员
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