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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，重庆中渝物联网技术有限公司取得一项名为“一种双芯片SIM卡终端”的专利，授权公告号 CN 221886490 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种双芯片SIM卡终端，涉及SIM卡终端领域。该双芯片SIM卡终端，包括终端主体，所述终端主体的侧面开设有卡槽和密封槽，且卡槽和密封槽相连通，所述卡槽的内部安装有卡座，卡座的端部连接有密封条，且密封条与密封槽相贴合；卡座的外侧嵌设有双芯片SIM卡主体，且卡座连接有定位组件，定位组件用于双芯片SIM卡主体的定位。该双芯片SIM卡终端，在安装双芯片SIM卡主体的过程中，首先将卡座和密封条从卡槽和密封槽中取出，然后转动定位块，使得双芯片SIM卡主体可以插入到卡座的外侧，然后利用定位组件对双芯片SIM卡主体起到定位的作用，使其不会从卡座的内部发生脱落的情况，然后将卡座插入到卡槽的内部。
本文源自：金融界
作者：情报员
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