北京
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Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC（ DDIC）领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。
本文源自：金融界AI电报
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