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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装体输送收集装置”的专利，公开号CN 118841354 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种芯片封装体输送收集装置，涉及芯片生产领域，包括：底座，一端设有多个分隔板，另一端两侧设有支撑架；承载机构，包括多个设于分隔板一端的暂存道和分别设于分隔板之间的承载板，承载板上方设有多个移动的第一推杆，暂存道中设有多个移动的第二推杆，用于推送芯片封装体；转移机构，包括两个分别设于支撑架中的转移框，转移框中沿竖直方向设有多个收集框，收集框中矩形阵列有多个凹槽，凹槽中设有托板，用于存放芯片封装体，转移框之间设有分别位于底座上下两侧的推架和顶杆，推架沿底座宽度方向移动，用于推送收集框，顶杆沿竖直方向移动，用于顶起托板并使其位于暂存道中。能够同时对多个芯片封装体输送收集，并使其整齐排列，方便检测。
本文源自：金融界
作者：情报员
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