北京
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金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法”的专利，授权公告号 CN 118099137 B，申请日期为2023年12月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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