北京
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金融界 2024 年 11 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种新型 DBC 全自动裂纹检测设备”的专利，公开号 CN 118883585 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明涉及裂纹检测技术领域，具体为一种新型 DBC 全自动裂纹检测设备，包括基座、转动机构、清理机构、转料机构、运输机构、检测机构，基座顶端设有转动机构，转动机构一侧设有用于清理产品的清理机构，转动机构的输出端设有转料机构，转料机构的输出端设有运输机构，运输机构中间设有检测机构，运输机构的输出端设有另一个转料机构，基座两侧都安装有储存台，储存台与基座固定连接。
本文源自：金融界
作者：情报员
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