芯报丨监管机构称，英伟达需要获得欧盟批准才能收购AI公司Run:ai

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1103期

❶监管机构称，英伟达需要获得欧盟批准才能收购AI公司Run:ai

当地时间31日，欧盟委员会表示，英伟达必须就其对人工智能初创公司 Run:ai 的收购，寻求欧盟反垄断监管部门的批准，因为这威胁到这些公司所在市场的竞争。今年4 月，英伟达宣布以7亿美元的价格收购 Run:ai 公司。虽然该交易未达到欧盟审查的营业额门槛，因此英伟达无需向欧盟申请批准，但该交易已通知意大利相关机构，该机构随后要求欧盟监管部门受理此案。欧盟委员会接受了意大利的请求，并警告该交易带来的竞争风险。（爱集微）

❷硅芯科技完成数千万元天使轮融资，加速堆叠芯片EDA研发进程

据境成资本消息，珠海硅芯科技有限公司于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。（爱集微）

❸韩国研究团队开发量子点显示关键技术 或显著提高亮度及稳定性

一个韩国研究团队在超逼真显示器核心源材料技术的开发方面取得了重大突破，引起了该领域的广泛关注。10月31日，韩国国家研究基金会宣布，成均馆大学能源科学系Lim Jae-hoon教授的研究团队开发出了无机空穴传输层的源材料，这是量子点电致发光器件的关键组成部分。这一进展有望显著提高下一代显示器的亮度和稳定性。（爱集微）

❹软银CEO孙正义力挺人工超级智能：正为下一步“重大行动”准备数千亿美元

10月31日，软银集团CEO孙正义在沙特利雅得的一场会议上重申对人工超级智能（ASI）的信心，预计其智能将是人类大脑的1万倍，并将在2035年前诞生。他表示实现这一愿景需要数千亿美元的投入，尤其是生成式 AI 的基础设施将需900万亿美元的资本投入。孙正义认为英伟达当前估值被低估。今年7月，孙正义重返公众视野，计划将软银打造成AI领域的领导者。（虎嗅）

海外要闻

❶ 三星内存芯片认证获重大进展，有望向英伟达供货开启反击战

三星电子在向英伟达供应人工智能内存芯片方面取得重大进展，有望很快开始向英伟达供货。在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim透露，公司在其最先进的HBM3E内存芯片的资格认证过程中已达到关键阶段。三星计划第四季度出售这款芯片，同时正在削减传统内存产量，加快向尖端制造工艺转型。尽管如此，投资者对三星能否重新进入高带宽内存市场仍持谨慎态度。此外，三星预计今年芯片相关资本支出将达到47.9万亿韩元，并计划明年下半年量产下一代HBM4芯片。（IT之家）

❷ 苹果自研Wi-Fi 7芯片将首次应用于iPhone 17，传输速度大幅提升

苹果公司计划在明年推出的iPhone 17系列中至少一款机型搭载自研的Wi-Fi 7芯片，此举旨在减少对博通公司的依赖。该自研Wi-Fi 7芯片采用台积电7nm工艺制程制造，预计未来三年内将应用于所有苹果产品，以降低成本。Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6，最高传输速度提升至46Gbps，几乎达到五倍，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz多个频段。此外，苹果自研的5G基带芯片也即将商用，预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用该自研5G基带。（快科技）

❸ 韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板

韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示，该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。据介绍，该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。JNTC表示，与原型相比，新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比，它在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。此外，JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。（爱集微）

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