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金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市亿道数码技术有限公司申请一项名为“全金属腔体多频天线和移动终端”的专利，公开号CN 118889017 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种全金属腔体多频天线和移动终端，涉及天线技术领域，全金属腔体多频天线包括金属壳、谐振片以及天线小板，金属壳包括安装于显示屏外缘的第一壳体和安装于移动终端外缘的第二壳体，第二壳体包括沿水平延伸的底壳和与底壳垂直的侧壳，第一壳体与底壳平行设置并与第二壳体围合形成谐振腔，第一壳体与侧壳之间设置有沿水平延伸的辐射部；谐振片安装于谐振腔并位于第一壳体与底壳之间且分别与第一壳体以及第二壳体耦合；天线小板安装于谐振片面向底壳的一侧，天线小板设有相互电连接的馈电顶针、匹配电路、天线端口、射频连接器，与底壳连接的第一馈地顶针，以及安装于天线小板面向谐振片的一侧并与谐振片连接的第二馈地顶针。
本文源自金融界
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