北京
分享至
金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，四川和晟达电子科技有限公司和江苏和达电子科技有限公司申请一项名为“一种铜蚀刻液组合物及其应用”的专利，公开号CN 118895506 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及蚀刻液技术领域，尤其涉及IPCC23F领域，更具体的，涉及一种铜蚀刻液组合物及其应用。组分包括：双氧水5‑30％、螯合剂1.5‑4％、抑制剂0.1‑1.5％、强化剂0.001‑0.15％、蚀刻剂0.1‑5％、双氧水稳定剂0.01‑2％、氟系化合物0.005‑1％、助剂0.01‑2％、水补足余量；所述强化剂包括含有卤素离子的无机酸和含有卤素离子的无机盐中的至少一种。可应用于三层金属包括MoTi/Cu/ MoTi或MTD/Cu/MoTi，兼具优异的蚀刻效果以及较长的保质期。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
