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金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，恒赫鼎富（苏州）电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板光学校准对位热压合机构”的专利，公开号 CN 118900513 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及柔性线路板加工领域，具体涉及一种柔性线路板光学校准对位热压合机构，包括支撑总成，所述支撑总成包括有侧板，所述侧板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部安装有横梁，所述侧板的用于对装置整体进行支撑；动热压组件，设置于顶板的底部，包括安装在顶板顶部的热压气缸；输送组件，活动连接于横梁的边侧，用于对物料进行移动，包括有电动滑轨；抓取组件。本发明通过多角度调整，可以提高装置的精准校准对位，通过对吸附组件进行调节，从而更便于根据物料的大小和尺寸进行适应性调整，以解决现有技术中不便于根据材料的大小进行调整，不便于进行精准对位的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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