芯片企业融资端面临“生死局” ：行业如何破茧新生 这场行业沙龙不容错过

近年我国半导体产业各环节受益于技术创新及高质量的本土化而迎来飞速成长。在IC设计、制造、封测、自动化系统和关键材料等多个领域，均实现自主技术突破。

我国也成为全球最重要的集成电路市场。出口数据是最能代表一个经济地区产业实力的关键指标。海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口金额为7360.4亿元，超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。前三季度，我国集成电路出口增长22%，带动出口产品向高技术、高质量方向持续优化结构。

随着国内半导体产业整体发展步入新一轮周期，资本市场持续深化改革，股权融资、债权融资以及并购重组等金融手段，在推动行业创新和持续成长方面意义非凡。

尽管当前资本市场环境仍在调整期，但优先支持新产业、新业态、新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业上市，已经是明确信号。同时，通过产业整合并购来凝聚创新优势，为半导体行业加速发展提质增效，也逐渐成为政府及产业共识，就长期发展来看更是不可阻挡的大势。

如何更好地应用金融工具，助力企业在技术演进和市场竞争中取得突破，是在市场波动中业界关注的核心焦点之一。对国内的半导体初创企业及年轻的创业者来说，更是需要在时代机遇面前用好丰富的政策工具，共享智慧、共获成长。

11月22日，新质生产力行业沙龙——共探半导体“芯”机遇将在上海举行。在此次活动中，我们将邀请多家芯片设计公司，以及多家专业的半导体产业投资机构共同参与。

本次沙龙活动将聚焦技术趋势、投融资策略及产业链协同，通过主题演讲、路演和深度交流，为行业从业者提供一个探索与沟通的平台，共同探讨如何借助金融的力量推动产业链优化，抓住新的市场契机，助力中国半导体产业实现高质量发展。