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金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华丰电器器件制造有限公司取得一项名为“一种防止高层PCB压合滑板装置”的专利，授权公告号 CN 221948466 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止高层 PCB 压合滑板装置，涉及 PCB 压合技术领域，包括底座以及滑动安装在底座上端的夹持板，所述夹持板的数量为两个，每个所述夹持板均为 U 型，本实用新型通过夹持板上设置有两个连接板二，每个连接板二内均转动安装有挡轴二，对第二个 PCB 板的四周进行限位阻挡，启动气缸，使得压板下移，通过压板下移能够实现对 PCB 板的压合作业，由于挡轴一转动安装在连接板一内，挡轴二转动安装在挡轴二内，与第二个 PCB 板滚动摩擦，使得对 PCB 板压合作业更加顺利，并且通过对第二个 PCB 板的四周进行限位阻挡，防止在压合过程中位于上方的 PCB 板(第二个 PCB 板)发生位置偏移的情况，保证了对 PCB 板压合的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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