深南电路：11月6日接受机构调研，包括知名机构淡水泉的多家机构参与

证券之星消息，2024年11月6日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年11月6日接受机构调研，兴银理财、中信保诚基金、国金基金、东吴人寿、淡水泉、财通基金、天弘基金、百年保险资管、上海东证资管、博时基金、汇添富基金、德邦基金、太平资产、圆信永丰基金、杭银理财、人保资产、华泰资产、兴业基金、申万菱信、太平基金、招商证券、浙商证券、国投瑞银基金、诺德基金、西部证券、诺安基金、华富基金、华泰柏瑞基金、宏利基金参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司2024年三季度经营业绩情况。
答：2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。
上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于I的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

问：请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。
答：2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

问：请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

问：请介绍公司2024年前三季度PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。
答：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度,全球主要云服务厂商资本开支重点用于算力投资,带动I服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于I加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

问：请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

问：请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

问：请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
答：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。

问：请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。

该股最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级16家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为120.68。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.88亿，融资余额增加；融券净流出466.73万，融券余额减少。

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