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金融界2024年11月7日消息，国家知识产权局信息显示，福州华丰巨鼎电子科技有限公司取得一项名为“一种电缆盘装卸架”的专利，授权公告号 CN 221955753 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于电缆盘装卸技术领域，具体为一种电缆盘装卸架，包括移动架、升降板、升降槽、升降架和装卸杆，所述升降板焊接在移动架端部，所述移动架与升降板呈直角结构，所述升降槽对称开设在升降板表面，所述升降架通过升降槽与升降板滑动相连，所述装卸杆固定在升降架中部，所述移动架底部表面转动设有电机驱动轮；本新型双轴电机对二号蜗杆进行驱动，二号蜗杆与二号蜗轮传动相连，二号蜗轮可通过固定轴带动电机驱动轮进行转动，并使电机驱动轮与移动架呈直角结构，移动架可进行水平移动，同时移动架前后电机驱动轮均可进行转动，移动架移动更加灵活，在装卸时可减少对移动架装卸位的调整次数，提升对电缆盘的装卸效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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