【硬件资讯】X3D还在发力！主板厂商带来更多X3D信息，顶级多核处理器再添杀机！

新 闻1： 华硕WRX90主板提及3D V-Cache，未来或有大缓存Ryzen Threadripper产品

AMD在去年10月，发布了代号“Storm Peak”的Ryzen Threadripper 7000系列处理器，最多配有96个基于Zen 4架构的内核，提供了强大的性能，随后华硕很快便发布了相关的主板产品。

据VideoCardz 报道 ，最近华硕Pro WS sTR5系列主板的BIOS用户手册里被发现，提及了“3D V-Cache”的相关选项，可配置Auto、Disable、1 stack、2 stack和4 stack四种模式，也就是禁用1个、2个或者4个3D V-Cache堆栈。这意味着未来的Ryzen Threadripper系列处理器，可能也会有配备大缓存的X3D产品。

按照官方的说法，WRX90芯片组及其对应的主板不支持EPYC系列处理器，也就是说从技术角度，目前具有3D V-Cache技术的Genoa产品并不兼容，只针对Ryzen Threadripper系列处理器设计。由于Ryzen Threadripper 7000系列处理器并没有加入3D V-Cache技术，所以很大可能是支持未来基于Zen 5架构的新品。

目前的Ryzen Threadripper 7000系列处理器提供了两种封装，分别配备了12个和8个CCD，每个CCD里面有8个Zen 4架构内核。不过处理器有多少个CCD与其中多少个CCD加入3D V-Cache堆栈没有必然联系，比如可能出现共有8个CCD，但其中只有4个配有3D V-Cache堆栈。

玩家可以期待下一代Ryzen Threadripper 9000系列处理器，AMD或许会带来X3D型号，进一步提升工作站平台的性能表现。

原文链接：https://www.expreview.com/96631.html

3D V-Cache作为AMD在游戏领域的大杀器之一，一直以来都局限在Ryzen锐龙家族，RT线程撕裂者从来没有使用过。究其原因，是更多核心更大的芯片面积更难做到3D堆叠缓存，且定位不同，更在意多核的线程撕裂者需要缓存提升的领域并不多。不过，不多，不代表没有，不少专业软件及多核优化的软件，也对缓存性能敏感，而这一代，AMD似乎要带来X3D版本的线程撕裂者了。根据华硕WRX90主板的用户手册中出现的信息，似乎是要有X3D产品了，而且这一代Zen5还改进了3D V-Cache的堆叠方式，不知道大缓存+多核的强强联合会带来什么样的成果。

新 闻 2： 华硕将在AM5主板提供“Turbo Game Mode”：优化Ryzen处理器的游戏性能

备受玩家关注的Ryzen 7 9800X3D即将到来，这是AMD在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器。此前有 报道 称，技嘉为旗下的AMD X870E、X870和600系列主板BIOS引入了X3D Turbo Mode，能够为Ryzen 9000X3D系列处理器带来高达35%的性能提升，即便是普通的Ryzen 9000系列也会受益。

据TomsHardware 报道 ，华硕将发布针对AMD主板的 BIOS更新 ，引入“Turbo Game Mode”，旨在优化一系列Ryzen处理器的游戏性能。该模式下，将通过调整内核使用率来寻求多核心数的AMD处理器的最佳用户体验。具体来说，禁用了两个CCD里的其中一个，并关闭了超线程（SMT）功能，从而优化了单线程性能。

Turbo Game Mode还能减少潜在的延迟问题，提高处理器运行游戏的效率，这在内核数量更少、频率更高的场景里会更加明显。华硕通过新的方法，允许用户在以游戏为中心的性能和其他任务的多线程设置之间快速切换。如果要启用Turbo Game Mode，用户只需要更新主板BIOS，并通过BIOS界面激活设置，从而可以轻松地根据特定的工作负载需求来回切换。

与技嘉不同，华硕并没有特意地提到“X3D”，不过该BIOS更新确实是基于AGESA AM5 1.2.0.2a固件进行的，也就是针对Ryzen 9000X3D系列的版本，可以带来“性能增强”。近期微星也开始推送新版BIOS，但没有加入额外的调整。

原文链接：https://www.expreview.com/96647.html

很好的AMD，让我大战未来，爱来自超威。

虽然确实带来了不小的性能提升，且为X3D处理器做好了准备，但我还是不得不吐槽一句。能不能调好再发布？调好BiOS是耽误赚钱吗？所谓战未来和OTA升级，都是一种高情商的说法，低情商一点就是发布了半成品。

不过，不论是Intel的异构大小核还是AMD的同构大小核，似乎有这些东西之后，CPU的问题就越来越多了，是不是考虑考虑……简单点？？

新 闻3： AMD确定2025年初推出RDNA 4 GPU，光追和AI性能有显著提高

AMD在2024年第三季度的财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰确认公司正准备过渡到采用RDNA 4架构的下一代Radeon GPU系列，预计新显卡会被命名为Radoen RX 8000系列，但考虑到AMD最近对其产品组合进行了调整，也有可能会采用新的命名方式，新的RDNA 4 GPU会在2025年初推出，并大幅提升光线追踪和AI性能。

以下是AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上的原话全文：

在游戏图形领域，随着我们准备过渡到采用RDNA 4架构的下一代Radeon GPU，除了游戏效能强劲提升之外，RDNA 4还提供了更高的光线追踪效能，并增强了新的AI功能。我们预计在2025年推出首款RDNA 4 GPU。

其实AMD的RDNA 4 GPU部分技术已经用在PS5 Pro的SoC上，它提供了更好的光线追踪性能，还提供采用AI的PSSR超分辨率技术。目前AMD一直在使用传统方法来对图像进行超分，但DLSS和XeSS均采用张量核心利用AI来对图像进行放大。AMD其实也一直在更新AI相关的FSR和帧生成功能，未来我们应该可以看到通过增加AI功能来获得更好和稳定的图像质量。

根据此前的爆料，已知的RDNA 4芯片有较大的Navi 48和较小的Navi 44，两个GPU均采用GDDR6显存，速度达到了20Gbps，这两个GPU均至少拥有两个SKU。

而AMD的两个对手也很快会推出新的GPU，Intel的Arc Battlemage GPU会针对主流和高端用户，而NVIDIA的Blackwell RTX 50则会直接推出旗舰产品，但可能会快速推进RTX 50系列的中端产品线，或者对现有产品降价对应Intel和AMD在主流市场推出的新品。

原文链接：https://www.expreview.com/96571.html

AMD这一代的CPU确实很优秀，但是显卡似乎消息很少啊。而今，最新的RDNA4显卡终于有消息了，将会在2025年初推出，并大幅提升光线追踪和AI性能。沉默了这么久，之前传言的RDNA4不会有高端卡的消息不知道还准不准，或许AMD也有了新突破呢？让我们See You Next Year吧！

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