北京
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金融界11月11日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：请问贵公司在半导体方面有什么布局和产品？
公司回答表示：公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体及先进封装领域，公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备，在国内及东南亚市场智能汽车的车规级功率器件芯片市场获得较快的需求增长。
本文源自：金融界
作者：公告君
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