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金融界 2024 年 11 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，韦尔通科技股份有限公司申请一项名为“一种导热银膏及制备方法和应用以及碳化硅芯片和基板的连接方法”的专利，公开号 CN 118919496 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明属于新能源领域，具体涉及一种导热银膏及制备方法和应用以及碳化硅芯片和基板的连接方法。所述导热银膏中含有质量比为 100:(0.3～4.5):(5～40):(0.1～1.5):(0.1～1.5)的片状银粉、片状石墨粉、含氧溶剂、粘接剂和分散剂；所述片状银粉的粒径 D50 为 0.1～10μm；所述片状石墨粉的粒径 D10 为 5μm 以上，粒径 D50 为 10～20μm，粒径 D90 为 25μm 以下。采用该导热银膏经压力烧结工艺将碳化硅芯片和基板连接在一起时，所得烧结层兼具有内应力小以及导热性能好的优势。
本文源自：金融界
作者：情报员
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