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金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江聚创新材料技术有限公司申请一项名为“一种半导体加工清理系统及方法”的专利，公开号 CN 118919455 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本申请涉及一 种半导体加工清理系统，涉 及半导体加工设备技术领 域，其加工参数分析模块， 采集半导体器件图像进行 分析以确定半导体加工参 数；废屑区域分析模块，根 据半导体加工参数进行分 析以确定加工时的废屑预 设分布区域；清理模式匹配 模块，对废屑预设分布区域 进行废屑增加速度分析，以 匹配根据废屑清理模式并 发出清理提示；废屑清理模 块，根据废屑清理提示以废屑清理模式对废屑预设分布区域进 行半导体陶瓷废屑回收。本申请具有便于半导体陶瓷器件进行 加工时，不需要人员进行不定期进行清理回收的效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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