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金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“封装基板的制法”的专利，公开号 CN 118919418 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种封装基板的制法，包括于板体的相对两表面上依序形成第一金属层与第二金属层；于各该第二金属层上形成线路结构，以形成多层板组；于支撑件的相对两侧上设置该多层板组；将最靠近该支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出具有该支撑件的加工板件及两个具有该板体的中介板件；将该中介板件以其线路结构设于另一支撑件的相对两侧上；移除该板体及第一金属层，以获取具有该另一支撑件的加工板件；于各该加工板件的线路结构上借由该第二金属层形成布线层，之后移除各该支撑件。因此，借由该支撑件的配置，可提高该多层板组于工艺中的韧性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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