金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州达亚电子有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片测试接口板”的专利,授权公告号CN 221977052 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路芯片测试接口板,包括:设置在安装板上表面的测试板,所述安装板左右两侧皆设置有两组定位组件,且安装板上表面四周设置有多组与测试板相匹配的固线组件;四组所述定位组件包括铰接轴,所述铰接轴设置在安装板上表面;多组所述固线组件包括定线框,所述定线框设置在安装板外侧,可以将线路插设在测试板上后,将电线设置在定位框内,从而通过定位弹簧带动定位板对线路进行夹持固定,防止线路脱离测试板,且夹持块可以提供额外的夹持力,确保线路的稳定连接,三角槽位可以增加夹持块的接触面积,提高夹持效果,防止线路出现松动现象。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.