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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种自动高低温环境试验装置”的专利，授权公告号 CN 221977606 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种自动高低温环境试验装置，包括箱体，箱体内沿着从上到下分为高温腔、工作腔和低温腔；高温腔安装在箱体的顶部内侧上，其出风口朝下设置；低温腔安装在箱体的底部内侧上，其出风口朝上设置；工作腔内形成容纳存放 DDR 产品的腔体，在工作腔靠近高温腔和低温腔的位置上分别设置有调温单元；高温腔、低温腔和工作腔内的温度传感器均电连接在控制室内的控制器上。本实用新型将箱体分为多个腔体，不仅实现了对 DDR5 产品放置的效果，同时还能获得对工作腔内温度的循环控制，在操作可视化的同时确保实现环境模拟评估效果，从而进行 DDR5 产品质量保证。
本文源自：金融界
作者：情报员
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