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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡德承电子有限公司取得一项名为“一种高功率半导体器件散热封装结构”的专利，授权公告号CN 221977972 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体散热封装技术领域，公开了一种高功率半导体器件散热封装结构，包括半导体器件；DPC衬底电路板，半导体器件焊接设置在DPC衬底电路板上；外围电连接电路板，外围电连接电路板的中央设置有衬底电路板安装孔，DPC衬底电路板位于该衬底电路板安装孔内，使得外围电连接电路板围设在DPC衬底电路板外圈；以及散热组件，DPC衬底电路板紧贴设置在散热组件的上端，利用散热组件对DPC衬底电路板进行散热。本实用新型能够降低半导体器件与衬底电路板之间的焊料空洞率，使得其间的导热效率大幅度提升，缩短导热路径，完善散热系统，提升封装结构的散热效果，结构完整、美观。
本文源自：金融界
作者：情报员
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