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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备”的专利，公开号 CN 118921841 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请公开了覆铜板及其制备方法、电 路板、电子设备，属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层介质层贴合于氟树脂层介质层包括热固性树脂层，热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于热固性树脂基体内部的第一增强材料。将含有第一增强材料的热固性树脂层作为介质层并使其位于氟树脂层和铜箔层之间，这利于增强覆铜板的机械强度，提高其结构可靠性，同时降低覆铜板的涨缩，减小其在PCB加工过程中的层偏缺陷。
本文源自：金融界
作者：情报员
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