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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，厦门爱谱生电子科技有限公司取得一项名为“一种压合机模板”的专利，授权公告号CN 221979241 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及柔性电路板制造技术领域，特别是涉及一种压合机模板，包括上模板和下模板，上模板包括依次设置的上加热钢板和真空气囊，真空气囊设于上加热钢板的朝下模板一侧，真空气囊与上加热钢板固定连接，所述下模板包括依次设置的硬质板、烧付铁板和下加热钢板，硬质板设于烧付铁板的朝上模板一侧，硬质板和下加热钢板分别与烧付铁板固定连接。本公开提供的压合机模板在压合补强时，由于硬质板能够提供很好的支撑，在补强边缘不易出现台阶印缺陷，从而提升了柔性电路板产品的外观质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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