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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市新懿电子材料技术有限公司取得一项名为“一种耐高低温、超强粘接性的有机硅密封胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN 118440665 B，申请日期为2024年5月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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