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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备”的专利，公开号CN 118927139 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备，其中用于晶圆抛光的承载头，包括：气膜组件、端环、保持环和基座；所述端环可拆卸地安装于所述基座与所述保持环间，所述气膜组件与所述基座连接，且所述气膜组件位于所述端环和所述保持环内，所述气膜组件与所述端环和所述保持环之间存在间隙；所述气膜组件，用于在对晶圆进行抛光时，将晶圆抵接在抛光垫上；所述端环、所述基座和所述气膜组件围成环形容纳腔，所述环形容纳腔的外环腔壁包括所述端环内壁。能够使端环承担牺牲功能，利用端环承受抛光液的腐蚀和晶圆碎屑等杂物造成的磨损，避免基座产生损伤，从而减小承载头的使用成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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