【IC风云榜候选企业63】镭神技术：打造光通信半导体装备国产化新标杆

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】镭神技术（深圳）有限公司（以下简称：镭神技术）

【候选奖项】年度新锐公司奖、年度市场突破奖

【候选产品】多模/单模光器件耦合机（硅光、薄膜铌酸锂、Module、光引擎等）

镭神技术（深圳）有限公司，自2017年10月成立以来，迅速成长为国家专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，总部坐落于广东省深圳市，拥有超过15000平方米的现代化厂房，汇聚了300+精英员工，其中研发人员占比近50%，形成了强大的技术研发力量。

镭神技术是国内外在光通信半导体领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的高精密自动化设备公司及自主品牌公司，积极推动国内高端装备国产化进程，是国内光通信半导体高端装备行业创新引领者。其产品供应给上游光芯片，中游光器件、电芯片、光模块客户，主要应用于半导体制造、工业激光、光通讯、芯片制造等场景。

镭神技术在深圳、西安设有技术研发中心，武汉、成都、苏州则布局了售后服务中心，形成了覆盖全国的服务网络。

凭借近百项自主知识产权和创新成果，该公司为光通讯、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供精密的自动化测试老化、光路组装设备和系统化解决方案。特别是在芯片级测试老化及纳米级精密光路耦合封装细分领域，镭神技术深耕七年，主导产品如芯片级测试老化及纳米级耦合封装自动化设备，其核心技术处于行业领先水平，具有高精度、高自动化、高效能比、低成本的独特优势，能够实现国产替代。

在高速通信模块市场，有公开信息显示，镭神技术的精密耦合设备国内市场占有率已达50%左右，展现了强大的市场竞争力。

镭神技术不仅在市场上收获了斐然成就，更在技术研发与产品质量上持续精进，于细分领域内开创了多项关键技术，引领行业发展。该公司自研的纳米级超精密直线耦合滑台，精度±50nm达到行业领先水平，其中硅光方案优势凸显；自研的多场景测试老化解决方案和精密芯片测试夹具，实现了设备的高度自动化。这些关键技术应用于该公司主导产品中，为知名大企业直接配套，综合市场占有率排名前三。

对标企业水平，打破了国外厂商长期垄断地位，实现国产替代。

截至目前，镭神技术已申请55项发明专利，其中12项已获授权；同时获得29项实用新型、4项外观设计、14项软件著作权，全方位保护了主导产品的核心技术。此外，镭神技术在2022年、2023年分别获得A、B轮融资，市场认可度高，为未来发展注入了强劲动力。

此次，镭神技术竞逐IC风云榜年度新锐公司、年度市场突破奖，并成为候选企业，再次彰显了其在光通信半导体高端精密自动化设备领域的卓越实力和市场影响力。

镭神技术凭借优势产品多模/单模光器件耦合机成为IC风云榜年度市场突破奖候选企业。

多模/单模光器件耦合机在光通讯领域可用于对光模块、光器件、传感光纤、激光器、汽车雷达等下游产品进行高精度、高效率、高产能、低成本的自动化光路耦合及封装。

镭神技术该产品可提供硅光、薄膜铌酸锂、Module、光引擎等一体化耦合解决方案，头部光模块客户已基本覆盖，硅光方案实现行业领先。

该产品核心关键技术和创新点体现在五方面：

- 自主研发高精度纳米级的直线滑台、角滑台，耦合重复定位精度可达到±50nm，达到全行业领先水平，可实现光通信半导体产业链核心设备国产化替代；

- 采用双组件光耦合逻辑计算方法，可自由编辑的控制软件；

- 采用自主研发的高精度的跟随点胶系统；

- 采用双组件光功率与位置在运动中同步采集方式；

- 能兼容多类型、不同技术层次要求的产品；模块化设计，提供最优配置。

该产品已获得I类发明专利5项，包括双光纤阵列同时耦合封装组件、设备及方法；调制光芯片通道测试方法、装置和系统；耦合方法；光纤连接器和光信号传递装置等。获得Ⅱ类知识产权9项，涵盖6项实用新型专利及3项软件著作权。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度新锐公司奖】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

【年度市场突破奖】

旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。