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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，润芯感知科技（南昌）有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN 118929563 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法，所述方法包括：提供敏感材料层；在敏感材料层的第二表面上形成牺牲层和包围牺牲层的边墙层，边墙层的顶部形成有连接牺牲层的释放孔，边墙层的底部与敏感材料层的第二表面之间形成有界面层；自敏感材料层的第一表面起对敏感材料层进行刻蚀，以形成贯穿敏感材料层的凹槽，凹槽的开口位置与边墙层的底部相对设置，凹槽的底部露出界面层；去除凹槽底部露出的界面层；形成填充凹槽的填充层；通过释放孔去除牺牲层，以在边墙层和敏感材料层之间形成空腔结构。本发明通过贯穿敏感材料层的凹槽去除了敏感材料层与边墙层之间的界面层，避免由于界面层受到横向腐蚀而在敏感材料层与边墙层之间产生开裂。
本文源自：金融界
作者：情报员
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