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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯昂电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产用晶体管切割装置”的专利，授权公告号CN 221985471 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件生产用晶体管切割装置，包括切割台，所述切割台的外壁上方一侧固定安装有固定架，所述固定架的内壁上方一侧设有可左右活动的推进机构，所述推进机构的外壁一侧连接有固定块，所述固定块的内壁两侧均粘接安装有挤压垫，所述固定块的外壁一侧前后均固定安装有连接管。该电子元器件生产用晶体管切割装置，通过设置固定机构，配合设置推进机构，同时连接管在连接轴的表面进行活动，这样能够对于电子元器件的左右位置进行调节，从而能够对于电子元器件晶体管的左右位置进行调节，使其对于电子元器件晶体管的不同位置进行切割。
本文源自：金融界
作者：情报员
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