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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，金一电子（山东）有限公司取得一项名为“一种方便注胶的半导体封装模具”的专利，授权公告号 CN 221985670 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装模具技术领域，公开了一种方便注胶的半导体封装模具，包括底板，所述底板顶端四角处通过导向柱连接有顶板，所述导向柱外壁滑动连接有上模具，所述上模具顶端中部固定连接有储胶箱，所述储胶箱顶端中部固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿所述储胶箱内壁并固定连接有驱动轴，所述驱动轴外壁四侧靠近所述储胶箱内壁顶部通过转动组件与搅拌板相连。本实用新型中，通过设置了内齿环和传动皮带，使得通过进料管进入储胶箱内部的胶料可以在电机、驱动轴、连接杆、齿轮、内齿环、传动轴、传动皮带、搅拌轴和搅拌板的配合下被搅拌均匀，防止胶料在储胶箱内部凝固影响正常的注胶效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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