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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，安徽晶华电子基材有限公司取得一项名为“一种硅微粉负压收集装置”的专利，授权公告号 CN 221987006 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及硅微粉收集技术领域，公开了一种硅微粉负压收集装置，包括外壳，所述外壳的一侧固定连接有抽气泵，所述外壳的另一侧固定连接有抽气管，所述外壳的内部固定连接有粗过滤板，所述外壳的内部滑动连接有存放箱，所述外壳的底部固定连接有底座，所述底座的内部固定连接有固定块，所述固定块的一侧设置有锥齿轮一，所述底座的内部固定连接有支撑架，所述支撑架的中部转动连接诶有限位块，所述限位块的中部固定连接有锥齿轮二。本实用新型中，通过双头电机、锥齿轮一、螺纹杆、活动柱等结构的相互配合下，带动了活动板进行上下移动，从而带动了整体设备进行移动，方便对不同位置的硅微粉进行回收再次利用。
本文源自：金融界
作者：情报员
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