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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，长沙升华微电子材料有限公司取得一项名为“一种适用于包装微型散热片的工装”的专利，授权公告号 CN 221987097 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种适用于包装微型散热片的工装，涉及电子封装领域，包括：外框架，在外框架上表面向下凹陷形成若干用于放置工件的放置槽，所述放置槽为长方形，所述放置槽的直角处形成有避空孔；静电吸附装置，设置在所述放置槽的底面用以吸附工件，在本申请中通过在外框架上设置若干的放置槽放置散热片，使得每个散热片单独处于一个独立的空间内避免多个散热片之间相互碰撞堆叠同时放置槽的直角处均设置有避空孔，可以有效保护散热片的直角，而放置槽内的静电吸附装置将散热片吸附，避免散热片晃动。
本文源自：金融界
作者：情报员
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