封面人物 |得一微吴大畏：探索存储底层技术，细节是关键

在当今智能化、电动化和网联化的时代，汽车正逐渐从传统的交通工具蜕变成一个集先进技术和智能系统的移动终端。在这个过程中，存储芯片犹如汽车的“大脑记忆库”，承担着存储海量数据、保障系统稳定运行以及支持各种智能功能实现的重任。随着汽车智能化的浪潮席卷而来，众多企业纷纷投身于汽车存储芯片领域，围绕它的竞争与创新之战变得愈发激烈。

而在这场激烈的竞争中，吴大畏凭借着对细节的极致追求，带领得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微”），开辟出了一片存储新天地。

在2024年世界智能网络汽车大会期间，《中国科技信息》采访到了吴大畏，共同探讨得一微如何在竞争激烈的汽车存储芯片市场中脱颖而出，以及吴大畏本人对于技术创新、企业管理等方面的独到见解。

探索底层技术从“芯”开始

吴大畏于2002年毕业于清华大学自动化系，获得硕士学位。此后，他又进入北京航空航天大学学习，获得IC设计双硕士学位。

吴大畏认为，自动化是一个“万金油”的专业，涉及面非常广，从软件到硬件再到系统都有所涉及。但是，他希望自己在之后的职业生涯里，能够深耕某一项技术中，所以最终他选择了芯片行业。

“我在求学的过程中，对芯片技术有了初步的了解，知道芯片技术是最重要的底层技术，几乎是所有技术的核心。这也使得我对芯片一直抱有一定的好奇心。”吴大畏说。

不过，待到吴大畏真正涉足芯片行业后，却发现，想做好芯片，真的不是件容易的事情。

工作之初，吴大畏进入了上海复旦微电子股份有限公司，开始探索如何用芯片来定义整个产品。后来，他又加入了北京中星微电子有限公司。

“在中星微电子工作期间，积累了SoC芯片方面的大量实操经验，并且有了很多跟国际大厂合作的机会。国际大厂对于技术的极致追求，尤其是对细节的把控，也让我意识到细节对于芯片技术来说有多重要。”吴大畏表示。

也正是这段经历，让吴大畏至今都保持着“抓细节”这一理念：“芯片涉及到的技术太多了、太精细了，只有把细节都做到位，才能让芯片中的技术都能有效发挥出来。”

进军存储控制芯片市场

当吴大畏在芯片领域取得一定成就后，他敏锐地意识到，若想在职业生涯中实现更深远的突破，必须寻找一条更具潜力且契合自身发展的赛道。

吴大畏将目光瞄准了刚刚开始崭露头角的存储市场。这个市场犹如一片充满未知与机遇的蓝海，吸引着无数怀揣梦想的开拓者。2009年，怀揣着对未来的憧憬与挑战自我的决心，他告别舒适圈，加入了硅格半导体有限公司，远下深圳，开启了一段全新的打拼之旅。

“当时，我一方面，期待能在更广阔的领域探索多样化的芯片业务；另一方面，硅格半导体创始人对未来事业的宏伟蓝图和坚定信念深深打动了我。再加上我自身内心深处的创业想法，这促使我最终做出了这一改变人生轨迹的决定。”吴大畏回忆起当时的情景，眼中闪烁着坚定的光芒。

然而，当吴大畏开始从事存储芯片行业后，发现这种芯片的复杂性远超预期。据了解，存储控制芯片本身技术复杂，涉及存储协议处理、高速数据读写控制等。在存储产业中，其要适配多种存储介质，如闪存、DRAM等，且要应对不同存储架构。产业生态上，和存储设备制造商、软件商紧密相连，相互适配难度较高。

“我很庆幸此前练就了自己追求细节的精神，不然，真的很难在存储芯片领域走下去。”吴大畏表示。

而且，当他在这条充满荆棘的道路上拼搏前行，逐渐觉得自己已经走到瓶颈之时，幸运的是，又遇上国家大力扶植存储产业。“当时，我看到随着国家对存储产业的高度重视和大力支持，一系列具有重要影响力的企业蓬勃发展。这也让我看到了无限希望，所以我更坚定了信念，继续在存储芯片领域深耕。”吴大畏表示。

很快，硅格半导体在存储控制芯片领域取得了显著成就。不仅在2008年就量产了首枚主控芯片，2011年成功打入安全存储市场，并在2013年量产了eMMC主控。

深耕汽车存储赛道

在硅格半导体发展到一定阶段后，吴大畏认识到若要与国际领先巨头竞争，仅靠内生发展需要漫长的时间，于是决定采取内生与外延并购相结合的策略。

借助资本市场的热度，2017年硅格半导体和立而鼎科技合并成立得一微电子，并引入了海外团队，壮大了公司实力，实现了销售渠道的国际化。吴大畏作为创始人之一，担任得一微电子的董事长兼总经理。

这一回，他不仅要继续做好消费级、企业级、工业级存储，更是拓展了一个存储领域很关键的新赛道——车规级存储。

“当时，AI技术远没有现在普及，但是智能网联汽车技术已经开始逐渐兴起，行业内对汽车存储市场的关注度不断提高，是一个入局的好时机。”吴大畏表示。

但是，相比较于工控类而言，车规级存储芯片的技术难度直线飙升。车辆可能会在极寒的冬季、炎热的夏季以及发动机舱等高温环境下行驶和工作，这就对芯片的耐温性能提出了极高的要求。车规级存储芯片需在更宽的温度范围内正常工作，一般要求为-40℃到105℃。远超过工控类存储芯片-25℃至85℃或-40℃至85℃的工作温度范围。不仅如此，汽车在行驶过程中会不断受到振动和冲击，这就要求车规级存储芯片具备更强的稳定性和抗振能力，能够在长期的振动和冲击环境下保持正常的存储功能和数据传输。

此外，在市场方面，留给本土初创企业的份额也并不多。IDC数据显示，在2024年汽车存储芯片市场中，镁光科技、三星电子、SK海力士、铠侠等几大国际巨头占据了80.5%的市场份额。

“虽然在消费类、工控类存储领域，我们之前有了很多积累，但是当我们在做车规级的时候，还是遇到了很多困难，甚至是一些此前没遇到过的挑战。”吴大畏表示。不过，办法总比困难多。在不断钻营的过程中，吴大畏也能看到本土车规级厂商的一线生机。

“中国是最大的存储市场，因此，相比较于国际巨头而言，我们的优势在于更贴近国内市场和客户，能更快速、更灵活地满足客户需求。此外，由于我们在打造产品时，非常注重细节的把控，也在业内留下了很好的口碑。因此客户对我们的产业也更放心，在国产化替代时，往往会第一时间想到我们。”吴大畏表示。

2021年，得一微电子的车规级存储芯片eMMC正式“上车”，被广泛应用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，并在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用。

“如今智能网络汽车产业正飞速发展，尤其国内的发展远超预期，未来对存储芯片的需求亦会大幅提升。我们作为一家拥有 17 年存储芯片技术积累的企业，自然也不能落后，需继续努力打造底层技术，成为中国智能网络汽车产业最为坚实的后盾。”吴大畏说。

关注我们了解更多资讯

《中国科技信息》杂志社

主管单位：中国科学技术协会

主办单位：中国科技新闻学会

在线投稿平台：www.cnkjxx.com

投稿电话：010-68003059

杂志收录情况：《中国知网》《中国期刊核心期刊（遴选）数据库》《中国学术期刊综合评价数据库（CAJCED）统计源期刊》《中国期刊全文数据库（CJFD）》《中国科协、中国图书馆学会（解读科学发展观推荐书目）》