北京
分享至
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司取得一项名为“低翘曲度芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221994418 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了低翘曲度芯片封装结构，包括：主体组件，主体组件包括连接架；定位组件，定位组件包括固定在连接架上表面后端的电动推杆、连接在电动推杆输出端的第一连接杆、固定在第一连接杆后侧壁中部的第一限位块、贯穿在第一限位块中部的第一限位柱、固定在第一连接杆下表面的第一气缸、固定在第一气缸下表面的第一侧板、连接在第一连接杆右侧壁中段的第一齿条；测量组件，测量组件包括第一固定框。本实用新型解决了将引脚弯曲成所需的形状时，通常会用模具下压，使引脚弯曲，但是现有的结构在下压时，没有对芯片进行定位，芯片一旦偏移，会导致新品表面封装的结构破损，引脚弯曲角度变形，导致芯片损坏，影响使用的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
