北京
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金融界11月15日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：请问董秘：同兴达与日月新合作的全流程封装项目，其中COWOS封装能力是否成功？有没有开始试产？谢谢！
公司回答表示：昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅，技术团队充分融合，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利。
本文源自：金融界
作者：公告君
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