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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新宏基电子有限公司取得一项名为“一种电路板钻孔深度可控制的钻孔装置”的专利，授权公告号 CN 221995706 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种电路板钻孔深度可控制的钻孔装置，涉及电路板钻孔技术领域，包括底座，所述底座的顶部活动连接有L型移动柱，所述L型移动柱的顶部活动连接有安装座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部活动连接有匚型移动板，所述匚型移动板的一侧固定连接有L型夹持板。本实用新型的优点在于：L型移动柱可以在底座的顶部进行横向移动，安装座可以在L型移动柱上进行纵向移动，两者相互配合使安装座底部的打孔组件可以比较方便的对电路板上的任意位置进行打孔作业，在对电路板进行固定时，第三电动机带动双向螺杆进行移动，双向螺杆通过匚型移动板使得L型夹持板可以自动完成对电路板的夹持固定，操作比较的便捷省力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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