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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市强达电路股份有限公司取得一项名为“一种含半孔结构的电路板”的专利，授权公告号 CN 221995696 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种含半孔结构的电路板，解决了现有的电路板半孔可能会因为机械强度不足而容易破裂或变形，且螺丝穿过半孔后，焊接连接的表面积可能受到限制，导致焊接接触不良，影响电路板的电气性能的技术问题，包括电路板主体，电路板主体的外表面设置有半孔，电路板主体的上表面连接有散热片，电路板主体的上表面设置有排焊盘，排焊盘分布在散热片的四周，设置多个横向延伸的条状结构的加强筋，加强筋围绕半孔分布，从而对半孔区域提供支撑力，有利于提高半孔区域的支撑强度，同时在环焊盘的内部开设凹槽，不仅可以提供更大的焊接表面积，同时可用于提高器件或元件的散热性能，有助于提高电路板焊接连接的稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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