财务指标持续向好，半导体设备未来可期

中国银河近日发布电子行业点评报告：财务指标持续向好，半导体设备未来可期。

以下为研究报告摘要：

事件：半导体设备公司2024Q3业绩均已发布，拓荆科技、中微公司、北方华创等10家核心半导体设备公司2024Q3实现总营收167.37亿元，同比增长37.67%；实现总净利润32.32亿元，同比增长56.63%。

财务指标持续向好，行业延续高景气：从十家核心半导体设备公司2024Q3的表现来看，除芯源微外均实现营业收入同比正增长，芯源微营业收入的下滑主要受订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划影响。其中，长川科技同比增幅较大，为125.51%；长川科技、至纯科技、华锋测控和华海清科也均实现50%以上的同比增长。从净利润的表现来看，中微公司、北方华创、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技和至纯科技实现同比正增长，其余公司净利润同比下滑系研发支出大幅提升。半导体设备作为技术密集型行业，高额研发投入带来的净利润短暂下滑是成长的阵痛期，短期扰动不会改变长期逻辑。

合同负债、存货同比增长，半导体设备未来可期：2024Q3，10家核心半导体设备公司总合同负债为175.07亿元，同比增长11.59%，环比增长0.63%；合计存货为550.73亿元，同比增长41.49%，环比增长9.4%。2024年7月，SEMI将此前对2024年全球半导体设备市场规模为980亿美元的预测调整至1090亿美元，并预测2025年将创下1280亿美元的新高。2024年1-9月，我国半导体设备进口总金额为302.57亿美元，同比增长30.3%；总进口数量为46496台，同比增长14.6%。展望未来，在先进逻辑和存储芯片需求增长的双轮驱动下，半导体设备行业将受益于晶圆厂和存储厂的扩产需求蓬勃发展。

美国出口限制升级，设备国产化道在眉睫：近期，美国众议院中国特别委员会向应用材料、泛林集团、KLA、东京电子、ASML发出信函、要求提供有关销售量和主要客户的详细信息。目前，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。然而，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下；光刻设备国产化率仅不到1%。此次审查或将直接影响到相关设备的出口，催化国产替代加速，其中国产化率较低的环节将充分受益。

投资建议：半导体设备行业季度营收表现较好，先进逻辑和存储芯片需求仍是行业持续增长的主要推动力，国产替代有望进一步加速。建议关注：中科飞测、拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微、盛美上海、华峰测控、长川科技。

风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术送代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险。（中国银河 高峰）

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