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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，尚泓呈科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种转子贴磁系统”的专利，公开号 CN 118944376 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明涉及电机装配装置技术领域，具体是一种转子贴磁系统，包括设置于工作台面的磁片上料机构、磁片移料机构、磁片组件码料机构、磁片组件移料机构和转子壳体打胶贴磁机构；磁片上料机构用于进行磁片的供料，通过磁片移料机构夹取并移位至磁片组件码料机构中，完成磁片与磁片保持架的码料，形成磁片组件；转盘机构中预先放置有转子壳体，并通过打胶机构完成内壁打胶，形成注胶转子壳；磁片组件通过磁片组件移料机构移位至注胶转子壳中，并进行贴磁。本系统不仅结构紧凑，占用空间小，相对于传统人工手动操作，本系统自动化程度高，能有效提高电机装配过程中磁片与磁片保持架的码放，以及磁片 组件与注胶转子壳装配的效率，且合格率高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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