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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“数据压缩单元、数据解压单元、处理器和相关方法”的专利，公开号 CN 118944672 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种数据压缩单元、数据解压单元、处理器和相关方法，该数据压缩单元包括：掩码子单元，用于根据多个压缩方案分别将待压缩数据切分为多个数据组，并根据数据组包括的数据值生成相对应压缩方案的位掩码，其中，根据不同的压缩方案切分出的数据组的位数不同，位掩码用于指示待压缩数据组；压缩子单元，用于根据压缩方案的位掩码，生成该压缩方案对应的压缩后数据，其中，压缩后数据包括对应的压缩方案的位掩码、及根据对应的压缩方案切分出的除待压缩数据组之外的数据组；筛选子单元，用于根据各压缩方案对应的压缩后数据，确定对应于所述待压缩数据的目标压缩后数据。本方案能够提高处理器访问主存储器的速度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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