北京
分享至
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，芯象半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种多级组网方法和多级通信网络”的专利，公开号 CN 118944770 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明实
施例公开了一种多级
组网方法和多级通信
网络，其中本方法通
过接收组网信号，控
制噪声模块产生噪声
信号，根据所述噪声
信号消除所述组网信
号中的干扰信号，获
得目标组网信号，基于所述目标组网信号进行组网。由此，本发
明实施例可以通过控制噪声模块产生噪声信号，消除掉干扰信
号，获得准确的目标组网信号进行组网。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
