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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳恒宝士线路板有限公司申请一项名为“防止板翘的电路板生产工艺及电路板”的专利，公开号CN 118946009 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明实施例涉及技术领域，公开了一种防止板翘的电路板生产工艺及电路板，包括：设计电路板的线路，使得内层对称层的残铜率差值及外层对称层的铜箔面积百分比差值均小于等于预定阈值；对内层压合时，层间使用一张半固化片进行压合，并在冷压时延长冷压时间；在对两外层电镀时，使用垂直连续电镀并进行两次电镀，电镀后使得两外层同一位置镀铜厚度差异小于预定厚度；在防焊文字后将多个电路板插在插架上，并使用卡条固定后再进行烤板；在成型后，若检测到板翘则反复进行直机整平直至电路板的弓曲值在预定范围内，通过上述的生产工艺，能够使电路板的结构具有高的对称度，在装配受热的工序中能消除应力，从而减小电路板的弓曲变形，提高合格率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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