半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。

11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩。数据显示，截至10月27日的第四财季收入增长5%，至70.5亿美元，超过了69.5亿美元的预期。调整后每股利润为2.32美元，也超过了预期的2.19美元。该公司还公布了令人失望的收入指引，表明一些半导体客户可能会推迟订单。

应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，这表明除了人工智能芯片之外，市场对该公司芯片制造设备的需求疲弱。尽管人工智能芯片对尖端设备的需求强劲，但某些市场的疲软导致支出放缓，打击了对应用材料等公司的需求。

根据LSEG编制的数据，应用材料预计第一财季营收约为71.5亿美元，低于分析师平均预估的72.2亿美元。该公司预计调整后每股盈利约为2.29美元，略高于预期的2.27美元。

此外，美国对高端芯片和某些设备的出口收紧，这使得工具供应商和芯片公司的不确定性挥之不去。应用材料还面临来自其它芯片制造设备供应商的竞争，如KLA Corp、Lam Research和阿斯麦。

应用材料公司在中国的收入也有所下滑。该公司最近几个季度来自中国的订单激增，部分原因是对存储芯片设备的需求。应用材料公司说，市场仍然健康。上个季度，中国占该公司总销售额的30%，低于上年同期的44%。

在人工智能计算上的巨额支出刺激了对最先进芯片的需求——反过来，也刺激了对生产这些芯片所需机器的需求。竞争对手阿斯麦在10月初曾预测，2025年的销售和预订量低于预期，原因是尽管人工智能相关芯片繁荣，但半导体市场部分领域持续疲软。该行业的其他部门正在放缓。例如，一些工业设备和汽车芯片制造商报告称需求疲软。

应用材料的ICAPS业务需求也不温不火。ICAPS业务是为联网电器、通信、汽车、电源控制和传感器提供组件的芯片设备。业绩公布后，截至发稿，应用材料股价在盘后交易中下跌约5%。该股周四在纽约收于186美元，2024年累计上涨15%。

不过，应用材料首席执行官加里·迪克森表示，他仍然相信人工智能和新型芯片将使该行业保持增长。他在接受采访时说：“应用材料在所有高端领域都处于领先地位。人工智能是整个行业的巨大推动力。”

应用材料公司的主要客户是芯片行业的一些大公司，包括台积电、三星电子和英特尔。这些制造商在开始生产之前很久就会下单，因此应用材料公司的预测可以作为未来需求的晴雨表。

Seeking Alpha分析师Bashar Issa在电子邮件中谈到该公司的业绩时说：“正如预期的那样，人工智能将继续推动Foundry Logic的增长。我唯一的保留意见是，除了人工智能之外，其他业务线的表现都很低迷。我们仍在等待承诺的Flash业务恢复。DRAM还可以，但也没有达到标准，尽管高带宽内存(HBM)被大肆宣传。显然，这些季度数据不应分散我们对中长期有利因素的关注。”

SEMI 产业研究资深总监曾瑞榆表示，今年全球半导体设备市场预计较去年微幅增长 3%，达到 1095 亿美元。明年，在先进逻辑芯片及封测领域的推动下，设备市场将较今年增长 16%，规模达 1275 亿美元。今年上半年电子设备销售约与去年同期持平，第三季有望同比增长 4%，全年将增加 3%至 5%，略低于原预估的 5%至 7%水平。晶圆厂的产能利用率在今年第一季触底，第二季开始逐步复苏，预计第三季可达 70%，第四季会进一步复苏。

然而，2025年随着半导体设备市场需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。

根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。不过，ASML CEO预计，2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况。而且，市场萎缩不仅限于2025年。

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