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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“软硬结合板及其制备方法”的专利，公开号 CN 118946039 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提出一种软硬结合板及其制备方法。本申请制得的软硬结合板的四个角能灵活移动，从而可接触不同位置、角度的接电点，提高了软硬结合板的灵活性，进而保证了软硬结合板与电子元器件的电气连接(便于3D灵活组装)，使软硬结合板的应用范围更广(可应用于电池板上)。
本文源自：金融界
作者：情报员
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