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金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，马勒国际有限公司申请一项名为“用于将氧化物层覆盖的铝导体与电子构件导电地、材料锁合地连接的烧结膏、方法以及电子产品”的专利，公开号 CN 118946030 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于将氧化物层覆盖的铝导体(2)与电子构件(3)导电地、材料锁合地连接的烧结膏(1)，其中，所述烧结膏(1)具有纳米级的颗粒，所述纳米级的颗粒适合用于，在压力和温度的影响下，通过扩散构造所述氧化物层覆盖的铝导体(2)与所述电子构件(3)的导电的、材料锁合的连接(4)。本发明尤其涉及一种用于将氧化物层覆盖的铝导体(2)与电子构件(3)导电地、材料锁合地连接的方法(6)，以及还尤其涉及一种电子产品(9)，所述电子产品具有导电的、材料锁合的至少一个连接(4)。
本文源自：金融界
作者：情报员
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