北京
分享至
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“一种复合材料、电极、光电器件和显示装置”的专利，公开号 CN 118946231 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种复合材料、电极、光电器件和显示装置。本申请的复合材料，包括导电材料和修复剂；其中，所述修复剂选自包含有氨基、羟基或二硫键中的一种或多种的第一聚合物，通过氨基或羟基形成动态氢键或者形成动态的二硫键，实现对所述复合材料的自修复；或者所述修复剂包括导电聚合物的单体以及催化剂，以通过所述催化剂催化所述导电聚合物的单体聚合形成所述导电聚合物，通过聚合交联实现对所述复合材料的自修复。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
